產品用途：
適用于單晶硅半導體材料料的多線切割，單晶硅半導體的晶塊內圓切削的潤滑、降溫、清洗防銹。
性能特點：
1、極強的攜載性能、懸浮性能；
2、克服了了傳統中性切削液單一機械作用的缺點，將化學劈裂作用與機械切割作用完美的結合在一起，作用力均一穩定，有效解決了切片工藝中的應力腐蝕問題，從而大幅度降低了損傷；
3、有效解決了切屑和切粒粉末的再沉積問題，避免了硅表面的化學鍵合吸附現象，便于硅片的清洗和后續加工；
4、散熱效果好
5、無離子污染，有效消除金屬離子尤其鐵離子的污染；
6、良好的清洗滲透性能，可防止工具磨具鈍化，對磨具具有良好的自銳作用，提高工具的切削力，延長工具的使用壽命，縮短單個工件加工時間；
7、突出的潤滑性能，明顯降低切削工件時產生的噪?音，減少劃痕、表面粗超、崩邊、碎片等現象的出現，明顯改善加工工件的表面質量量，大幅度提高工件的光潔度。
8、良好的防銹性能，抗腐臭?性能，產品穩定性好，使用壽命長；
9、水性環保產品；
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HDF硅專用切削液.pdf
